Struktura i kierunek rozwoju modułu kamery

I. Struktura i kierunek rozwoju modułów kamer
Aparaty fotograficzne były szeroko stosowane w różnych produktach elektronicznych, zwłaszcza w przypadku szybkiego rozwoju branż, takich jak telefony komórkowe i tablety, co spowodowało szybki rozwój branży aparatów fotograficznych.W ostatnich latach moduły kamer służące do uzyskiwania obrazu są coraz powszechniej stosowane w elektronice osobistej, motoryzacji, medycynie itp. Na przykład moduły kamer stały się jednym ze standardowych akcesoriów przenośnych urządzeń elektronicznych, takich jak smartfony i tablety .Moduły kamer stosowane w przenośnych urządzeniach elektronicznych mogą nie tylko rejestrować obrazy, ale także pomagać przenośnym urządzeniom elektronicznym w realizacji natychmiastowych połączeń wideo i innych funkcji.Wraz z tendencją rozwojową polegającą na tym, że przenośne urządzenia elektroniczne stają się cieńsze i lżejsze, a użytkownicy mają coraz wyższe wymagania dotyczące jakości obrazowania modułów kamer, stawiane są coraz bardziej rygorystyczne wymagania dotyczące ogólnych rozmiarów i możliwości obrazowania modułów kamer.Innymi słowy, tendencja rozwojowa przenośnych urządzeń elektronicznych wymaga, aby moduły kamer dalej ulepszały i wzmacniały możliwości obrazowania dzięki zmniejszonym rozmiarom.

Ze struktury aparatu telefonu komórkowego pięć głównych części to: czujnik obrazu (przetwarza sygnały świetlne na sygnały elektryczne), obiektyw, silnik cewki drgającej, moduł kamery i filtr podczerwieni.Branżowy łańcuch kamer można podzielić na obiektywy, silnik cewki drgającej, filtr podczerwieni, czujnik CMOS, procesor obrazu i opakowania modułów.Branża ma wysoki próg techniczny i wysoki stopień koncentracji przemysłu.Moduł kamery zawiera:
1. Płytka drukowana z obwodami i elementami elektronicznymi;
2. Opakowanie, które owija element elektroniczny, a w opakowaniu znajduje się wnęka;
3. Światłoczuły chip podłączony elektrycznie do obwodu, część krawędziowa światłoczułego chipa jest owinięta opakowaniem, a środkowa część światłoczułego chipa jest umieszczona we wnęce;
4. Soczewka trwale połączona z górną powierzchnią opakowania;I
5. Filtr bezpośrednio połączony z soczewką i umieszczony nad wnęką i dokładnie naprzeciwko światłoczułego chipa.
(I) Przetwornik obrazu CMOS: Produkcja przetworników obrazu wymaga złożonej technologii i procesu.Rynek został zdominowany przez Sony (Japonia), Samsung (Korea Południowa) i Howe Technology (USA), z udziałem w rynku przekraczającym 60%.
(II) Soczewka telefonu komórkowego: soczewka jest elementem optycznym generującym obrazy, zwykle składającym się z wielu elementów.Służy do tworzenia obrazów na negatywie lub ekranie.Soczewki dzielą się na soczewki szklane i soczewki żywiczne.W porównaniu z soczewkami żywicznymi soczewki szklane mają duży współczynnik załamania światła (cienki przy tej samej ogniskowej) i wysoką przepuszczalność światła.Ponadto produkcja soczewek szklanych jest trudna, wydajność jest niska, a koszt wysoki.Dlatego soczewki szklane są najczęściej używane w wysokiej klasy sprzęcie fotograficznym, a soczewki żywiczne są najczęściej używane w sprzęcie fotograficznym z niższej półki.
(III) Silnik cewki drgającej (VCM): VCM to rodzaj silnika.Aparaty telefonów komórkowych szeroko wykorzystują VCM do automatycznego ustawiania ostrości.Dzięki VCM położenie obiektywu można regulować, aby prezentować wyraźny obraz.
(IV) Moduł kamery: technologia pakowania CSP stopniowo stała się głównym nurtem
Ponieważ rynek ma coraz większe wymagania dotyczące cieńszych i lżejszych smartfonów, znaczenie procesu pakowania modułu aparatu staje się coraz bardziej widoczne.Obecnie główny proces pakowania modułów kamer obejmuje COB i CSP.Produkty z niższymi pikselami są pakowane głównie w CSP, a produkty z wysokimi pikselami powyżej 5M są pakowane głównie w COB.Dzięki ciągłemu postępowi technologia pakowania CSP stopniowo przenika do produktów wysokiej klasy 5M i wyższych i prawdopodobnie stanie się głównym nurtem technologii pakowania w przyszłości.Napędzany przez telefony komórkowe i aplikacje motoryzacyjne, skala rynku modułów stopniowo rosła w ostatnich latach.